基板熱処理装置および基板熱処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-127768
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329925
出願日： 1998年05月11日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】基板に対して均一に熱処理を施す。また、基板に対して効率的に熱処理を施す。【解決手段】基板を冷却するためのクーリングプレート12の基板冷却面12Aには複数の凸部13が突設されている。この複数の凸部13のうち、基板の中央部を支持することになる5個の凸部13は、基板を吸着する吸着口aを有する吸着部付き凸部13Aとされている。【効果】基板の熱反りを防止でき、基板の全面を基板冷却面12Aに近接させた状態に保持して基板を冷却できる。

請求項（抜粋）：

基板を近接させて冷却または加熱するための基板熱処理面と、この基板熱処理面に突設された複数の凸部と、この複数の凸部のうち少なくとも1つの凸部に設けられ、基板が上記基板熱処理面に近接された際に基板を吸着する吸着部とを含むことを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 , G03F 7/38 501 , H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/30 567 , G03F 7/20 , G03F 7/38 501 , H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (9件)

光記録媒体の製造装置および製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-276397 出願人：東レ株式会社
半導体ウェハ移送ロボット用アーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-312473 出願人：三星電子株式会社
特開平4-211146

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