特許
J-GLOBAL ID：200903041601884279

成形回路部品及びその製造方法

発明者：
吉澤 徳夫

吉澤 徳夫 について


出願人/特許権者：
三共化成株式会社

三共化成株式会社 について


代理人 (3件)： 下坂 スミ子 ,  松田 三夫 ,  池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-264336
公開番号（公開出願番号）：特開2007-080974
出願日： 2005年09月12日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 一次基体の材質と二次基体の樹脂マスクの材質の選択の幅を広め、回路の短絡を確実に防止する。【解決手段】 一次基体1の形状は、回路形成面11を凸状として、回路非形成面12を凹状とし、この高低差を0.05mm、この回路形成面と回路非形成面とをつなぐ側壁13,14の角度を90°とした。触媒付与のため、パラジウム触媒溶液を水深500mmの浴に、液温40°Cで5分間浸漬した。その後、樹脂マスク3を溶解して除去し、無電解めっきを施した。その結果、触媒液の浸み込み範囲は、沿面距離を長くできた部分、即ち両側壁13,14までで、触媒の浸み込みが食い止められ、導電層50間、つまり回路間の短絡の発生が防止できた。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
導電層が形成してある回路形成面とそれ以外の回路非形成面との間に高低差がある ことを特徴とする成形回路部品。
IPC (3件)：
H05K 3/18 ,  H05K 3/00 ,  B29C 69/00
FI (3件)：
H05K3/18 B ,  H05K3/00 W ,  B29C69/00
Fターム (14件)：
4F213AA27 ,  4F213AH36 ,  4F213AP11 ,  4F213AR12 ,  4F213WA05 ,  4F213WA41 ,  4F213WA53 ,  4F213WA54 ,  4F213WA55 ,  4F213WA73 ,  4F213WB01 ,  5E343AA01 ,  5E343CC73 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3616488号特許公報
審査官引用 (4件)
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