特許

J-GLOBAL ID：200903041613254602

実装用難燃性サイドフィル材及び半導体装置

発明者： 桑原 治由
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-169956
公開番号（公開出願番号）：特開2009-007467
出願日： 2007年06月28日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)フェノール系硬化剤、(C)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び(D)ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が1〜15μmである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分100質量部に対して90〜120質量部を含有し、かつ25°Cにおける粘度が100Pa・s以上1,000Pa・s未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、 (B)フェノール系硬化剤、 (C)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び (D)ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が1〜15μmである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分100質量部に対して90〜120質量部 を含有し、かつ25°Cにおける粘度が100Pa・s以上1,000Pa・s未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/101 ,  C08K 9/04 ,  C08L 83/10

FI (6件)：

C08G59/62 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 Z ,  C08K5/101 ,  C08K9/04 ,  C08L83/10

Fターム (29件)：

4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CP172 ,  4J002DE077 ,  4J002EH156 ,  4J002FB237 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF15 ,  4J036DB06 ,  4J036FA10 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB03 ,  4M109EB15 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• リフロー半田付け装置における搬送機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330476   出願人：群馬日本電気株式会社
• フリップチップ搭載基板及びそれを用いたICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-064268   出願人：沖電気工業株式会社
• フリップチップ実装型半導体素子の樹脂封止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-143130   出願人：日本電気株式会社
• 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-249362   出願人：日本電気株式会社