伝熱シートおよび放熱構造体

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (2件)：増田達哉 , 朝比一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-095528
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258199
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】低温から高温までの幅広い温度範囲の環境下であっても、過冷却および過昇温の双方を防止して、放熱対象物を所望の温度範囲内に維持することができる伝熱シート、および、この伝熱シートを用いた放熱構造体を提供すること。【解決手段】本発明の伝熱シート1は、第1の部分31と、平面視にて第1の部分31と異なる位置に設けられ、温度変化に応じて厚さ方向に第1の部分31よりも大きな伸縮率で伸縮する第2の部分32とを備えた伝熱層3を有し、使用状態にて、伝熱層3の温度が所定温度以下であるときに、第2の部分32と相手体5との間に空隙33を生じさせて、放熱対象物4と相手体5との間の熱伝導性を低下させ、一方、伝熱層3の温度が所定温度以上である場合、空隙33を実質的に無くして、放熱対象物4と相手体5との間の熱伝導性を向上させるように構成されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

放熱すべき対象である放熱対象物と相手体との間に介在させて使用され、前記放熱対象物と前記相手体との間の伝熱を行うための伝熱シートであって、第1の部分と、平面視にて前記第1の部分と異なる位置に設けられ、温度変化に応じて厚さ方向に前記第1の部分よりも大きな伸縮率で伸縮する第2の部分とを備えた伝熱層を有し、前記使用状態にて、前記伝熱層の温度が所定温度以下であるときに、前記第2の部分と前記放熱対象物および/または前記相手体との間に空隙を生じさせて、前記放熱対象物と前記相手体との間の熱伝導性を低下させ、一方、前記伝熱層の温度が所定温度以上である場合、前記空隙を実質的に無くして、前記放熱対象物と前記相手体との間の熱伝導性を向上させるように構成されていることを特徴とする伝熱シート。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/36 D , H05K7/20 F

Fターム (11件)：

5E322AA01 , 5E322AB06 , 5E322EA10 , 5E322FA04 , 5F136BC07 , 5F136FA41 , 5F136FA51 , 5F136FA63 , 5F136FA82 , 5F136FA83 , 5F136HA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

放熱シート用組成物及びそれを硬化させてなる放熱シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-092134 出願人：株式会社カネカ

審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-151832 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-044335 出願人：富士通株式会社
放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-055405 出願人：富士通株式会社

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