大電流用回路基板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208027
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036201
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】コストの上昇を最小限に抑えつつ小型化が可能な大電流用回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】大電流用回路基板において、絶縁性樹脂基板の片面または両面に金属配線を埋設して回路を形成する。絶縁性樹脂基板の片面に金属配線を埋設して回路を形成する場合には、他方の面に放熱板を埋設する。さらに、金属配線の絶縁性樹脂基板との嵌合部に鋭角に突出した突起部を設ける。絶縁性樹脂基板の原料には、紙基材にフェノール樹脂を含浸させた材料またはガラス基材もしくはガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸させた材料を用いる。前記回路基板をエッチング法またはプレス法により金属板に回路を形成する工程およびプリプレグに前記金属板を熱圧着する工程を含む製造方法で製造する。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂基板の片面または両面に金属配線を埋設して回路を形成したことを特徴とする大電流用回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H05K 3/06 , H05K 3/20 , H05K 3/28

FI (5件)：

H05K 1/02 L , H05K 1/02 F , H05K 3/06 A , H05K 3/20 Z , H05K 3/28 B

Fターム (30件)：

5E314AA06 , 5E314AA32 , 5E314BB02 , 5E314BB13 , 5E314CC15 , 5E314EE03 , 5E314FF05 , 5E314GG24 , 5E338AA01 , 5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E338EE22 , 5E338EE31 , 5E339AB02 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BD06 , 5E339BE11 , 5E343AA02 , 5E343AA13 , 5E343BB21 , 5E343BB67 , 5E343DD55 , 5E343DD62 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-220554 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-021095
特開昭54-082081

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