回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128164
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321972
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】大電流に対応可能な厚みの大きい導体部を備えかつ安価に得られ、さらに信頼性、安全性を確保できる回路基板を提供する。【解決手段】導体のみをエッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部1と、導体部1の表面又は表裏面を除いて周囲に樹脂を充填して構成した樹脂部2にて回路基板を構成して大電流に対応できるようにするとともに、導体部1の縁部に微小な段部又は切欠3を設け、又は厚み方向の凹凸や樹脂部2内に埋没する傾斜部や凹部や穴などを設けることにより導体部1と樹脂部2の一体性を向上した。

請求項（抜粋）：

導体のみをエッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部と、導体部の表面又は表裏面を除いて周囲に樹脂を充填して構成した樹脂部とから成る回路基板において、導体部の縁部に微小な段部又は切欠を設けたことを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 1/02 J , H05K 3/00 W , H05K 3/20 A , H05K 3/20 Z

引用特許：

審査官引用 (44件)

回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-150904 出願人：三菱伸銅株式会社
配線構成体およびその製造方法,および,その配線構成体を用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-044648 出願人：三菱電機株式会社
特開平2-067114

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