特許
J-GLOBAL ID：200903042098629890
樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-089500
公開番号（公開出願番号）：特開2005-272709
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】リードフレーム等への良好な密着性を示すと同時に良好な低応力性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】主鎖骨格に一般式(1)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素-炭素不飽和結合を有する化合物(A)、液状エポキシ化合物(B)、フェノール系化合物(C)、融点が180°C以上のイミダゾール化合物(D)、光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤(E)、充填材(F)を必須成分とする樹脂組成物。【化1】一般式(1)中のR1は炭素数3〜6の炭化水素基であり、nは2〜20の整数である。
請求項（抜粋）：
(A)主鎖骨格に一般式(1)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素-炭素不飽和結合を有する化合物、(B)液状エポキシ化合物、(C)フェノール系化合物、(D)融点が180°C以上のイミダゾール化合物、(E)光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤及び(F)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4J036AA01
, 4J036DB06
, 4J036DB29
, 4J036DC42
, 4J036DC45
, 4J036FB12
, 4J036JA07
, 4J036JA08
, 5F047AA11
, 5F047BA23
, 5F047BA34
, 5F047BA35
, 5F047BB11
, 5F047BB16
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
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