特許

J-GLOBAL ID：200903042099568240

電子部品および電子部品の製造方法

発明者： 村山 啓 ,  田口 裕一 ,  白石 晶紀 ,  春原 昌宏 ,  東 光敏
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-316202
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130934
出願日： 2006年11月22日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】半導体基板を用いて構成される、多層構造を有する信頼性の高い電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板を貫通する貫通穴に導電材料が埋設されてなる構造を有する配線基板を複数形成する第1の工程と、複数の前記配線基板のうちのいずれかに形成された前記導電材料に、導電性の突起部を設置する第2の工程と、複数の前記配線基板を貼り合わせるとともに、各々の前記配線基板の各々の前記導電材料を、前記突起部により電気的に接続する第3の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】図2J

請求項（抜粋）：

半導体基板を貫通する貫通穴に導電材料が埋設されてなる構造を有する配線基板を複数形成する第1の工程と、 複数の前記配線基板のうちのいずれかの前記導電材料に、導電性の突起部を設置する第2の工程と、 複数の前記配線基板を貼り合わせるとともに、各々の前記配線基板の各々の前記導電材料を、前記突起部により電気的に接続する第3の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/14

FI (4件)：

H01L23/12 N ,  H01L23/12 F ,  H01L25/08 Z ,  H05K1/14 G

Fターム (13件)：

5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB09 ,  5E344CC05 ,  5E344CC09 ,  5E344CC14 ,  5E344CC23 ,  5E344CD13 ,  5E344DD08 ,  5E344DD14 ,  5E344EE21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体圧力センサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-205474   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (4件)

• ウエハレベルパッケージ構造体とその製造方法、及びそのウエハレベルパッケージ構造体から分割された素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-058744   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-377734   出願人：三菱重工業株式会社
• 半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-317445   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 極小光源用LED素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-061364   出願人：スタンレー電気株式会社