特許
J-GLOBAL ID：200903042209792230

電子部品の実装方法

発明者：
平田 修一

平田 修一 について

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廣田 直哉

廣田 直哉 について

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南谷 昌三

南谷 昌三 について

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吉田 浩之

吉田 浩之 について

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辻澤 孝文

辻澤 孝文 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 河宮 治 ,  和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-037336
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228780
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】 微小化されたバンプ(接合部材)を有するICチップのような電子部品の基板への実装において、熱的な影響を除去しながら確実かつ高精度な実装を可能とする。【解決手段】 部品保持部材にて保持された電子部品における複数の電極を、基板保持部材にて保持された基板における複数の電極に接合部材を介在させて当接させて、上記電子部品を上記基板に実装する電子部品の実装において、上記それぞれの接合部材の加熱及び冷却の際に、部品保持部材及び基板保持部材の伸び又は縮みに伴って生じる当該部品保持部材と基板保持部材との間の距離の変位量のデータを実装準備工程にて取得し、当該データに基づいて、当該変位量を除去するように上記基板保持部材に対する上記部品保持部材の相対的な位置制御を行い、上記電子部品を上記基板に実装する。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
部品保持部材にて保持された電子部品における複数の電極を、基板保持部材にて保持された基板における複数の電極に接合部材を介在させて当接させながら、上記それぞれの接合部材を加熱して溶融させ、当該溶融されたそれぞれの接合部材を冷却して固化させた後、上記部品保持部材による上記電子部品の保持を解除して、上記電子部品を上記基板に実装する電子部品の実装方法において、 上記それぞれの接合部材の加熱及び冷却の際に生じ得る上記部品保持部材及び上記基板保持部材の伸び又は縮みに伴って生じる当該部品保持部材と基板保持部材との間の距離の変位量のデータを取得して、 上記それぞれの接合部材の加熱及び冷却の際に、当該取得された上記距離の変位量のデータに基づいて、当該変位量を除去するように上記基板保持部材に対する上記部品保持部材の相対的な位置制御を行い、上記電子部品を上記基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34 ,  H05K 13/04
FI (5件)：
H01L21/60 311Q ,  H01L21/60 311T ,  H05K3/32 C ,  H05K3/34 507G ,  H05K13/04 B
Fターム (25件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313EE35 ,  5E313EE38 ,  5E313EE50 ,  5E313FF21 ,  5E313FF31 ,  5E313FG06 ,  5E313FG10 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC12 ,  5E319CD04 ,  5E319GG09 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044PP15
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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