特許

J-GLOBAL ID：200903042247056122

測定用配線基板、プローブカード及び評価装置

発明者： 東 登志文 ,  川井 信也 ,  古久保 洋二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-108718
公開番号（公開出願番号）：特開2006-284541
出願日： 2005年04月05日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】測定精度が高く、測定の信頼性に優れた測定用配線基板、プローブカード及び評価装置を提供する。【解決手段】絶縁基板1と、該絶縁基板1の表面及び/又は内部に配設された配線層2と、前記絶縁基板1の表面に設けられ、半導体ウエハに形成された複数の半導体素子102aを測定するための測定端子3を具備してなる配線基板からなり、該配線基板の-40〜+400°Cにおける平均熱膨脹係数が2×10-6/°C〜5×10-6/°C、且つ-40〜+400°Cの全ての温度範囲において前記配線基板と前記半導体ウエハ102との伸びの差が0.02%以下である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板の表面及び/又は内部に配設された配線層と、前記絶縁基板の表面に設けられ、半導体ウエハに形成された複数の半導体素子を測定するための測定端子を具備してなる配線基板からなり、該絶縁基板の-40°C〜+400°Cにおける平均熱膨脹係数が2×10-6/°C〜5×10-6/°C、且つ-40°C〜+400°Cの全ての温度範囲において前記絶縁基板と前記半導体ウエハとの伸びの差が0.02%以下であることを特徴とする測定用配線基板。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B ,  H01L21/66 H

Fターム (20件)：

2G003AA10 ,  2G003AC01 ,  2G003AC03 ,  2G003AG04 ,  2G003AH00 ,  2G003AH05 ,  2G011AA17 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106CA27 ,  4M106CA56 ,  4M106DD10 ,  4M106DD16

引用特許：

出願人引用 (4件)

• プローブカードおよびこれを用いた試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-263970   出願人：三菱電機株式会社
• アクチュエータ及び印刷ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-359245   出願人：京セラ株式会社
• 検査装置およびプローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-224384   出願人：イビデン株式会社
• ガラス配線基板、ガラス配線基板の製造方法およびプローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-083741   出願人：ホーヤ株式会社

審査官引用 (2件)

• 検査装置およびプローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-224384   出願人：イビデン株式会社
• ガラス配線基板、ガラス配線基板の製造方法およびプローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-083741   出願人：ホーヤ株式会社