特許
J-GLOBAL ID：200903042292866062
多層回路基板および、その製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-100752
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284809
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 製造工程を簡略化でき、強度の高い多層回路基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 多層回路基板1の一方の最外層には絶縁性基板4aが配されるようにプリント基板2が積層され、この絶縁性基板4aの厚さ方向に貫通するビアホール6aが設けられ、ビアホール6a内にピン12が固着されている。この際、ピン12の基端部13が接着される銅箔5aは、ビアホール6aにより開口している以外の面が、絶縁性基板4aで覆われている。このため、ピン12をはんだ付けする作業の前に、あらかじめソルダレジストを設ける必要がない。これにより、工程を簡略化することができる。また、ピン12の保持強度を向上させることができる。また、絶縁性基板4aはガラス布基材エポキシ樹脂により形成されている。これにより、多層回路基板1全体の強度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁層の表裏両面のうち一方の面に導体層が形成されたプリント基板の複数が積層された多層回路基板であって、前記多層回路基板の表裏一対の最外面のうち、少なくとも一方側の面には前記絶縁層を配することでそれを最外絶縁層として前記プリント基板が積層されているとともに、前記最外絶縁層には、厚さ方向に貫通する孔部が設けられており、この孔部内には、前記多層回路基板を他の部材に接続するピンが固着されていることを特徴とする多層回路基板。
Fターム (24件)：
5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346CC33
, 5E346DD03
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE12
, 5E346EE17
, 5E346FF03
, 5E346FF14
, 5E346FF24
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH32
