特許
J-GLOBAL ID:200903042432594114
フラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法及びフラットパネルディスプレイ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-365078
公開番号(公開出願番号):特開2003-167526
出願日: 2001年11月29日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【課題】 パネルと回路体の接合強度を高くすることができると共にパネルと回路体の電気的な接続不良が生じないようにすることができるフラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法を提供する。【解決手段】 微小な隙間を介して二枚のシート状物20、21を平行に貼り合わせる。接続端子1を設けた接合部2を端部に形成したフラットパネルディスプレイ用のパネル3に、パネル3の表示駆動用の回路体を接合する。大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマ4を接合部2にジェット状に供給する。異方導電性フィルムを介してパネル3の接合部2と上記の回路体とを接着することによって接続端子1と回路体とを電気的に接続する。次いで、パネル3の接合部2と回路体との接着部分にインク状モールド剤を塗布する。
請求項(抜粋):
微小な隙間を介して二枚のシート状物を平行に貼り合わせ、接続端子を設けた接合部を端部に形成したフラットパネルディスプレイ用のパネルに、パネルの表示駆動用の回路体を接合するにあたって、大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマを接合部にジェット状に供給した後、異方導電性フィルムを介してパネルの接合部と上記の回路体とを接着することによって接続端子と回路体とを電気的に接続し、次いで、パネルの接合部と回路体との接着部分にインク状モールド剤を塗布することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法。
IPC (7件):
G09F 9/00 338
, G09F 9/00 348
, G02F 1/1345
, H01J 11/02
, H01R 4/70
, H01R 43/02
, H05K 3/36
FI (7件):
G09F 9/00 338
, G09F 9/00 348 B
, G02F 1/1345
, H01J 11/02 D
, H01R 4/70 K
, H01R 43/02 B
, H05K 3/36 A
Fターム (39件):
2H092GA40
, 2H092GA48
, 2H092GA50
, 2H092GA51
, 2H092HA25
, 2H092HA28
, 2H092MA32
, 2H092NA15
, 2H092PA01
, 2H092PA06
, 5C040GK14
, 5C040JA23
, 5C040JA28
, 5C040MA23
, 5E051LA06
, 5E051LB05
, 5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344AA26
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CC13
, 5E344CD04
, 5E344DD06
, 5E344EE16
, 5E344EE21
, 5E344EE23
, 5G435AA06
, 5G435AA16
, 5G435AA17
, 5G435BB04
, 5G435BB05
, 5G435BB06
, 5G435BB12
, 5G435EE32
, 5G435EE42
, 5G435HH12
, 5G435HH20
, 5G435KK05
引用特許: