特許
J-GLOBAL ID：200903042435328890
細溝付き成形基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-153278
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334744
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：
【要約】【解決手段】 ポジ型(ネガ型の場合、レプリカが不要)フォトレジスト2に対し、第1ランド相当部分を形成するために、露光光を第1線O1 に沿って照射(照射領域2eがランドに相当);露光光を、第1線から「溝幅Gw +ランド幅Lw 」離れた第2線O2 まで平行移動;レジストに対し、第2ランド相当部分を形成するために、露光光を第2線に沿って照射;現像して原盤Iを得る;原盤Iからレプリカを製造;レプリカから電鋳法によりスタンパーを製造;スタンパーを用いて射出成形、プレス成形等によりガラス又は樹脂から成形基板を製造。【効果】 従来は露光光のスポット径φがGw を決めており、0.23μm未満は不可。本発明は露光光の平行移動量がGw を決め、0.1〜0.01μmのGw も可能。
請求項（抜粋）：
ポジ型フォトレジストを塗布した基板を用意する第1工程、前記フォトレジストに対し、第1のランドに相当する部分を形成するために、所定の露光光を第1の線に沿って照射することにより露光する第2工程、前記露光光を、第1の線から「溝幅Gw とランド幅Lw との和に相当する距離」離れた第2の線まで平行移動する第3工程、前記フォトレジストに対し、第2のランドに相当する部分を形成するために、前記露光光を第2の線に沿って照射することにより露光する第4工程、前記フォトレジストを現像することにより原盤Iを得る第5工程、前記原盤Iからレプリカを製造する第6工程、前記レプリカから電鋳法によりスタンパーを製造する第7工程、及び前記スタンパーを用いてガラス又は樹脂を成形する第8工程からなることを特徴とする溝付き成形基板を製造する方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
4F202AA28
, 4F202AH38
, 4F202AH79
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CD03
, 4F202CD12
, 4F202CK41
