特許
J-GLOBAL ID：200903042591200623
めっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液及びこれらを用いてなるプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-300740
公開番号（公開出願番号）：特開2006-138014
出願日： 2005年10月14日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液、及びこれらを用いてなるプリント配線板を提供する。【解決手段】無電解めっきを施すための層Aを有し、且つ該層Aが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有し、且つ該層Aからなるシートの引張弾性率が1.8GPa以下であることを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
無電解めっきを施すための層Aを少なくとも有するめっき用材料であって、層Aは下記一般式(1)〜(6)
IPC (6件)：
C23C 18/16
, C23C 18/38
, H05K 3/18
, H05K 3/38
, C08J 5/18
, C08L 79/08
C23C18/16 A
, C23C18/38
, H05K3/18 B
, H05K3/38 A
, C08J5/18
, C08L79/08 Z
4F071AA60
, 4F071AF15Y
, 4F071AF19Y
, 4F071AF58Y
, 4F071AH13
, 4F071BC01
, 4F071BC16
, 4J002CM041
, 4J002GQ05
, 4K022AA15
, 4K022AA32
, 4K022AA42
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022DA01
, 5E343AA18
, 5E343CC73
, 5E343CC78
, 5E343DD33
, 5E343GG02
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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