特許
J-GLOBAL ID：200903067894160848

積層体およびプリント配線板の製造方法

発明者：
西中賢

西中賢 について

, 
伊藤卓

伊藤卓 について

, 
村上睦明

村上睦明 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039274
公開番号（公開出願番号）：特開2003-236982
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2003年08月26日
要約：
【要約】【課題】 セミアディティブ法で高密度のプリント配線板を実現できる高分子と金属層の積層体であって、その目的は、接着性、回路形状、線間絶縁性に優れたプリント配線板を提供することにある。【解決手段】 表面の平滑な高分子フィルムの表面に物理的手法によって形成したニッケルまたはニッケル合金の第1金属層、無電解ニッケルめっきによる第2金属層および電気銅めっきによる第3の金属層からなり、第一、第二金属被膜をエッチングする際にニッケルまたはニッケル合金のエッチング速度が銅のエッチング速度の2倍以上である、ニッケルまたはその合金を選択的にエッチングするエッチング液を用いて製造する。
請求項（抜粋）：
高分子フィルムと少なくともその一方の表面に形成された金属層からなる積層体であって、該金属層が物理的手法で形成したニッケルまたはニッケル合金であることを特徴とする積層体。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
B32B 15/08 J ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 B
Fターム (54件)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG01 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB16B ,  4F100AB16C ,  4F100AB16D ,  4F100AB16E ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100CB00 ,  4F100EH66B ,  4F100EH66C ,  4F100EH71D ,  4F100EH71E ,  4F100GB43 ,  4F100JK14A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E343AA18 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC34 ,  5E343CC45 ,  5E343DD44 ,  5E343DD76 ,  5E343EE32 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343ER13 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02
引用特許：
審査官引用 (21件)
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