接合材料、接合材料の設計方法および接合構造体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377051
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176473
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】 COF実装技術において利用され得る異方性導電材料などの接合材料であって、ICチップの狭ピッチ化にも対応可能な材料を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に分散した硬化剤および添加剤とを原料成分として含む接合材料において、硬化剤および添加剤の各最大粒径を、装着体(例えばICチップ)に設けられた電極間の距離と、該接合材料により装着体を接合すべき被装着体(例えばFPC基板)に設けられた電極間の距離のうちの最も小さい距離よりも小さくする。

請求項（抜粋）：

装着体に設けられた複数の電極と被装着体に設けられた複数の電極とが各々導電接続された状態で、装着体と被装着体との間を接合するための接合材料であって、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に分散した硬化剤および添加剤とを原料成分として含み、硬化剤および添加剤の各最大粒径がいずれも、装着体に設けられた電極間の距離および被装着体に設けられた電極間の距離のうちの最も小さい距離よりも小さい接合材料。

IPC (10件)：

C09J201/00 , C09J 9/02 , C09J109/00 , C09J109/06 , C09J125/04 , C09J163/00 , H01B 1/20 , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 , H01R 4/04

FI (10件)：

C09J201/00 , C09J 9/02 , C09J109/00 , C09J109/06 , C09J125/04 , C09J163/00 , H01B 1/20 D , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 S , H01R 4/04

Fターム (43件)：

4J040CA042 , 4J040CA082 , 4J040DB032 , 4J040EC001 , 4J040EC061 , 4J040EC381 , 4J040EC401 , 4J040HC23 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA11 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 5E085BB09 , 5E085BB28 , 5E085DD02 , 5E085EE07 , 5E085EE16 , 5E085EE34 , 5E085FF11 , 5E085GG07 , 5E085GG15 , 5E085GG33 , 5E085HH04 , 5E085HH18 , 5E085JJ06 , 5E085JJ31 , 5E085JJ38 , 5F044KK03 , 5F044LL09 , 5F044MM03 , 5F044NN05 , 5G301DA60 , 5G301DD01 , 5G301DD03 , 5G301DE10 , 5G307HA02 , 5G307HB06 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (6件)

異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-326074 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-192212
特開平3-037220

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