特許
J-GLOBAL ID:200903042818927762
ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大山 浩明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-031731
公開番号(公開出願番号):特開2007-214295
出願日: 2006年02月08日
公開日(公表日): 2007年08月23日
要約:
【課題】 簡単な配管構成で,しかも簡単な制御で圧力変動などの影響を受けることなく処理室内の複数部位からガスを供給し,所望の面内均一性を実現可能とする。【解決手段】 本発明にかかるガス供給装置は,処理ガス供給手段210からの処理ガスを流す処理ガス供給配管202から分岐して,処理室内の異なる部位からガスを導入する第1,第2ガス導入部330,340にそれぞれ接続する第1,第2分岐流路204,206と,処理ガス供給流路から第1,第2分岐流路に分流される処理ガスの分流量を第1,第2分岐流路内の圧力に基づいて調整する分流量調整手段230と,所定の付加ガスを供給する付加ガス供給手段220からの付加ガスを流す付加ガス供給配管208とを備え,第1,第2ガス導入部のいずれか一方は,分岐流路を接続する処理ガス導入部と,付加ガス供給流路を接続する付加ガス導入部とに分けて構成した。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被処理基板を処理する処理室内にガスを供給するガス供給装置であって,
前記被処理基板を処理する処理ガスを供給する処理ガス供給手段と,
前記処理ガス供給手段からの処理ガスを流す処理ガス供給流路と,
前記処理ガス供給流路から分岐して,前記処理室内の異なる部位からガスを導入する第1,第2ガス導入部にそれぞれ接続する第1,第2分岐流路と,
前記処理ガス供給流路から前記第1,第2分岐流路に分流される処理ガスの分流量を前記第1,第2分岐流路内の圧力に基づいて調整する分流量調整手段と,
所定の付加ガスを供給する付加ガス供給手段と,
前記付加ガス供給手段からの付加ガスを流す付加ガス供給流路とを備え,
前記第1,第2ガス導入部のいずれか一方は,前記分岐流路を接続する処理ガス導入部と,前記付加ガス供給流路を接続する付加ガス導入部とに分けて構成したことを特徴とするガス供給装置。
IPC (3件):
H01L 21/306
, H01L 21/205
, C23C 16/455
FI (3件):
H01L21/302 101B
, H01L21/205
, C23C16/455
Fターム (35件):
4K030AA04
, 4K030EA03
, 4K030EA06
, 4K030EA08
, 4K030FA01
, 4K030JA05
, 4K030JA09
, 4K030LA01
, 4K030LA11
, 5F004AA01
, 5F004BA06
, 5F004BB11
, 5F004BB22
, 5F004BB25
, 5F004BB28
, 5F004BB29
, 5F004BC03
, 5F004CA02
, 5F004CA08
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA23
, 5F004DA26
, 5F004DA30
, 5F045AA08
, 5F045AA20
, 5F045AB32
, 5F045BB02
, 5F045EE04
, 5F045EE12
, 5F045EE17
, 5F045EF05
, 5F045EH05
, 5F045EM05
, 5F045GB15
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
ドライエッチング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-329455
出願人:株式会社日本自動車部品総合研究所, 日本電装株式会社
-
枚葉式の熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-210973
出願人:東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (4件)