特許
J-GLOBAL ID：200903042827793868

光モジュ-ル用基体及び光モジュ-ル

発明者：
米山 俊一

米山 俊一 について

, 
中西 裕美

中西 裕美 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040252
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326713
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】 環境の温度変化に際して、光ファイバ及びフェルールが基体から受ける力を低減できる光モジュール、及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 光ファイバ2、フェルール4、及び半導体光素子3を搭載するための基体5であって、一方向に伸びる軸11を中心に形成された光ファイバ支持溝6、半導体光素子3を配置するための素子搭載部10、フェルール支持溝7を含む一体の部材からなる基体5と、光ファイバ支持溝4に支持された光ファイバ2と、光ファイバ2の側面を覆いフェルール支持溝7に支持されたフェルール4と、光ファイバ支持溝6に支持された光ファイバ2と光学的に結合するように素子搭載部10に搭載された半導体光素子3と、を備える。
請求項（抜粋）：
光ファイバ、前記光ファイバが挿入されたフェルール、及び半導体光素子を搭載するための一体の部材からなる光モジュール用基体であって、所定の方向に沿って順次に配置された第1の領域、第2の領域、および第3の領域と、前記第1の領域に形成され、前記フェルールを支持するためのフェルール支持溝と、前記第2の領域に形成され、前記光ファイバを支持するための光ファイバ支持溝と、前記第3の領域に設けられ、前記光ファイバと光学的に結合するように前記半導体光素子を配置するための素子搭載部と、を備える光モジュール用基体。
IPC (5件)：
G02B 6/42 ,  H01L 25/00 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18 616
FI (5件)：
G02B 6/42 ,  H01L 25/00 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 616 ,  H01L 31/02 C
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM