特許
J-GLOBAL ID：200903042885491111
チップ抵抗器とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
石井 暁夫
, 東野 正
, 西 博幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-057692
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245218
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 チップ型の絶縁基板2の上面における両端に形成した上面電極4と,この両上面電極の間の部分に両端を両上面電極に一部重なるように形成した抵抗膜5と,前記抵抗膜を覆うカバーコート8と,前記絶縁基板における左右両端面に形成して成る側面電極9とから成るチップ抵抗器において,前記上面電極4における耐腐食性を向上するとともに,端子電極の比抵抗を低くする。【解決手段】 前記両上面電極4の上面に,第2の上面電極6を,当該第2の上面電極の一部が前記抵抗膜5のうち前記上面電極の上面に重なる部分5aに対して直接重なるように形成する一方,前記カバーコート8の両端を,前記両第2の上面電極6のうち前記抵抗膜5の上面に重なる部分6aに対して重なるように構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップ型にした絶縁基板の上面における両端に形成した上面電極と,前記絶縁基板の上面のうち前記両上面電極の間の部分に両端を両上面電極に一部重なるように形成した抵抗膜と,前記抵抗膜を覆うカバーコートと,前記絶縁基板における左右両端面に形成して成る側面電極とから成るチップ抵抗器において,
前記両上面電極の上面に,第2の上面電極を,当該第2の上面電極の一部が前記抵抗膜のうち前記上面電極の上面に重なる部分に対して直接重なるように形成する一方,前記カバーコートの両端を,前記両第2の上面電極のうち前記抵抗膜の上面に重なる部分に対して重なるように構成したことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5E028BA04
, 5E028BB01
, 5E028CA01
, 5E028EA01
, 5E028EB05
, 5E028JC02
, 5E028JC12
出願人引用 (2件)
-
チップ型抵抗器の構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-012873
出願人：ローム株式会社
-
角形チップ抵抗器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-378327
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (6件)
-
電子部品及び複合電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-115025
出願人：ローム株式会社
-
チップ抵抗器
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-154479
出願人：太陽社電気株式会社
-
特開平1-319901
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