配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-089327
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289999
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】配線基板の層間接続信頼性を向上させ、汎用性の高い配線基板を提供する。【解決手段】絶縁材料層2に電源/グランド層及び信号層を含む導体層3が積層されてなる配線基板1に形成された貫通孔4に、金属線材8の先端側より定量的に切断された金属柱材5が打ち込まれて層間接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁材料層に電源/グランド層及び信号層を含む導体層が積層されてなる配線基板に形成された貫通孔に、金属線材の先端側より定量的に切断された金属柱材が打ち込まれて層間接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 , H01R 12/06 , H01R 12/04 , H01R 43/20 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 1/11 L , H01R 43/20 A , H05K 3/40 H , H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H01R 9/09 C , H01R 9/09 D

Fターム (40件)：

5E063HA02 , 5E063HB16 , 5E077BB12 , 5E077BB32 , 5E077BB33 , 5E077CC02 , 5E077CC22 , 5E077DD12 , 5E077FF07 , 5E077FF13 , 5E077HH04 , 5E077JJ13 , 5E077JJ20 , 5E077JJ30 , 5E317AA24 , 5E317CC08 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E317GG11 , 5E317GG16 , 5E317GG20 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB16 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF33 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (8件)

プリント配線基板のパターン導通方法及び追加スルーホール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245449 出願人：国際電気株式会社
PCB作成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-022229 出願人：パイオニア株式会社
特開昭53-088280

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