特許
J-GLOBAL ID:200903042997327306
基板ベーク装置、基板ベーク方法及び塗布膜形成装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 俊夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-154242
公開番号(公開出願番号):特開2003-347198
出願日: 2002年05月28日
公開日(公表日): 2003年12月05日
要約:
【要約】【課題】 薬液の塗布により形成された塗布膜をベークする装置において、前記塗布膜から生じる昇華物を捕集すると共に、密閉容器内の圧力を所定の値に維持し、更には作業者のメンテナンス作業における負担をも軽減すること。【解決手段】 加熱プレートと蓋体とで構成される密閉容器の排気路に、加熱時に基板表面に形成されたレジスト膜から生じる昇華物を捕集するための捕集部を介設する。捕集部の介設位置は密閉容器の近傍であり、その内部圧力は圧力監視手段にて監視できるようになっている。捕集部は、昇華物の捕集量が増加すると内部圧力が増加するため、当該圧力検出値が所定のレベルに達し、アラームが発せられたら取り外され、洗浄される。
請求項(抜粋):
塗布膜が形成された基板を密閉容器内にて加熱し、前記塗布膜をベークする装置において、密閉容器内に給気を行う給気手段と、排気路を介し、前記密閉容器から排気を行う排気手段と、前記排気路に介設され、前記塗布膜の昇華物を捕集する捕集部と、を備えることを特徴とする基板ベーク装置。
IPC (4件):
H01L 21/027
, B05C 9/14
, B05D 3/02
, G03F 7/16 501
FI (4件):
B05C 9/14
, B05D 3/02 Z
, G03F 7/16 501
, H01L 21/30 567
Fターム (20件):
2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025EA04
, 4D075BB28Z
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4D075EA07
, 4D075EA45
, 4F042DB01
, 4F042DB29
, 4F042DB30
, 4F042DD44
, 4F042DE07
, 4F042DE09
, 4F042ED05
, 5F046KA10
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
昇華成分除去ユニットおよびそれを備えた熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-115334
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開平3-209714
-
処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-046343
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-192995
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
半導体装置の製造装置及び製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-187351
出願人:三菱電機株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-246413
出願人:東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (6件)
-
昇華成分除去ユニットおよびそれを備えた熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-115334
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開平3-209714
-
処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-046343
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-192995
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
半導体装置の製造装置及び製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-187351
出願人:三菱電機株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-246413
出願人:東京エレクトロン株式会社
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