特許
J-GLOBAL ID：200903043010449878
複合タングステン球,それを用いた探針装置及び半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147857
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306956
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 基板上にチップ等を高密度・高実装化が可能であり,割れやつぶれることのない信頼性がある複合タングステン球と,この複合タングステン球を先端部に有するチェック針を備えた探針装置と,この複合タングステン球を電気コンタクトに用いた半導体パッケージを提供すること。【解決手段】 タングステン元素を少なくとも95重量%含む金属球と,前記金属球表面に形成された導電性の被覆層とを備えた複合タングステン球であって,前記金属球は,ポアの無い緻密な組織を有し,前記複合タングステン球は,直径が0.05〜0.2mmで,直径ばらつきが直径の±10%以内である。探針装置は,この複合タングステン球を先端部に有するチェック針を備えている。また,半導体パッケージは,この複合タングステン球を電気コンタクトに用いている。
請求項（抜粋）：
タングステン元素を少なくとも95重量%含む金属球と,前記金属球表面に形成された導電性の被覆層とを備えた複合タングステン球であって,前記金属球は,ポアの無い緻密な組織を有し,前記複合タングステン球は,直径が0.05〜0.2mmで,直径ばらつきが直径の±10%以内であることを特徴とする複合タングステン球。
IPC (2件)：
H01L 21/60 321
, H01L 21/60 311
H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/60 311 Z
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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