特許
J-GLOBAL ID：200903043098514577

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について

, 
袁 本鎮

袁 本鎮 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047442
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252622
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 導体回路の剥離や余分な触媒核除去工程を加えることなく触媒核を除去あるいは低減せしめ、また、高温多湿条件下における導体回路間でのCuのマイグレーションを抑制するプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 イミダゾール銅(II)錯体10重量部、グリコール酸7重量部、塩化カリウム5重量部、イオン交換水78重量部を混合したエッチング液をスプレーで吹きつけ、電解めっき膜28間の無電解めっき膜23、及び、接着剤層16表面のパラジウム触媒33を除去し、無電解銅めっき膜23と電解銅めっき膜28とからなる導体回路29(バイアホール30を含む)を得ると共に、導体回路29(バイアホール30含む)表面に粗化層35を形成する。
請求項（抜粋）：
樹脂絶縁層上に導体回路が形成されたプリント配線板において、前記導体回路表面は粗化面が形成されてなるとともに、前記導体回路間のPdの量は、Pd原子に換算して0.5〜5mg/m2であることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/38 B ,  H05K 3/18 H ,  H05K 3/46 B
Fターム (27件)：
5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB54 ,  5E343BB67 ,  5E343CC03 ,  5E343CC33 ,  5E343CC47 ,  5E343CC73 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE19 ,  5E346FF01 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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