特許
J-GLOBAL ID：200903043161181966

半導体装置

発明者：
豊田 剛士

豊田 剛士 について


出願人/特許権者：
シチズン時計株式会社

シチズン時計株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-319258
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154717
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 液状封止樹脂型PBGA41は、実装するために加熱炉にて加熱すると、各構成材料の収縮によって、液状封止樹脂型PBGA41の内部に歪みを生じる。この歪みが原因で液状封止樹脂33と半導体チップ29の界面に、または半導体チップ29と接着剤27の界面に剥離が生じる。この剥離により、ボンディングワイヤ31の切れや、半導体チップ29とダイパターン17との導通不良を発生する。【解決手段】 半導体チップ29を第1の液状封止樹脂33aと同一材料の液状封止樹脂で、回路基板25上に固定する。半導体チップ29の周囲を同一材料の液状液状封止樹脂で被覆することより、半導体チップ29が受ける歪みが均一化される。
請求項（抜粋）：
回路基板と半導体チップを備える液状封止樹脂型プラスチック・ボールグリッドアレイであって、半導体チップは、回路基板の一方の面に搭載し、回路基板の一方の面に半導体チップを搭載するためのダイパターンと、半導体チップの電極とボンディングワイヤで接続する接続電極とを有し、回路基板の他方の面にマザーボードと接続するための半田バンプを設けるパッド電極を有し、回路基板は接続電極とパッド電極とを電気的に接続するためのスルーホールを有し、回路基板の外周部には、封止樹脂の流れ落ちを防ぐためのダムを有し、半導体チップを回路基板に固定するための材料と、半導体チップとボンディングワイヤとを被覆するように設ける封止樹脂が同一材料の液状封止樹脂であることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM