金属構造体の製造方法およびその方法により製造した金属構造体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (6件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111710
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315892
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】硬度を維持しつつ、脆化が少なく、クリープ耐性の良好な金属構造体を製造する。【解決手段】本発明の金属構造体は、脆化が少なく、硬度およびクリープ耐性に優れた金属構造体であって、金属材料の結晶が肥大化する温度以下の温度で焼鈍し処理が施されていることを特徴とする。また、金属構造体は、少なくとも2種類以上の金属材料からなり、金属材料の結晶が肥大化する温度以下の温度で焼鈍し処理が施されているものでもよい。本発明は、たとえば、コンタクトプローブなどの微細構造体の態様において効果が大きい。本発明の製造方法は、脆化しにくく、硬度およびクリープ耐性に優れた金属構造体の製造方法であって、金属材料の結晶が肥大化する温度以下の温度で焼鈍し処理を施す工程を備えることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

脆化しにくく、硬度およびクリープ耐性に優れた金属構造体であって、金属材料の結晶が肥大化する温度以下の温度で焼鈍し処理が施されていることを特徴とする金属構造体。

IPC (3件)：

C21D9/00 , C25D1/00 , G01R1/067

FI (3件)：

C21D9/00 A , C25D1/00 381 , G01R1/067 A

Fターム (9件)：

2G011AA02 , 2G011AB01 , 2G011AE03 , 4K042AA25 , 4K042BA02 , 4K042BA03 , 4K042BA14 , 4K042DA03 , 4K042DC02

引用特許：

審査官引用 (5件)

コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-217874 出願人：三菱マテリアル株式会社
特開昭56-035758
プローブカードピン
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-337024 出願人：金井宏彰

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