特許
J-GLOBAL ID:200903043241193140

塗布膜形成装置および硬化処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高山 宏志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-293372
公開番号(公開出願番号):特開2000-124206
出願日: 1998年10月15日
公開日(公表日): 2000年04月28日
要約:
【要約】【課題】 塗布膜を形成した基板に、硬化処理を施す際に、基板ごとに管理が可能であり、かつ塗布膜の酸化を防止することができる塗布膜形成装置および硬化処理装置を提供すること。【解決手段】 DCC処理ユニット20は、ウエハWを加熱する加熱処理室41と、加熱処理室41に連通するように設けられ、加熱後のウエハWを冷却する冷却処理室42とを有し、これら連通された加熱処理室41と冷却処理室42とに不活性ガスを供給しながら排気して、低酸素濃度雰囲気において加熱処理および冷却処理を行う。
請求項(抜粋):
基板に塗布液を塗布して基板に塗布膜を形成するための塗布膜形成装置であって、基板に塗布液を塗布するための塗布処理ユニットと、基板に加熱処理および冷却処理を施して塗布膜を硬化させる硬化処理ユニットとを具備し、前記硬化処理ユニットは、塗布液が塗布された基板を一枚ずつ所定温度に加熱する加熱処理室と、この加熱処理室と連通され、加熱処理された基板を冷却する冷却処理室と、加熱処理室と冷却処理室に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、加熱処理室および冷却処理室を排気する排気手段とを有することを特徴とする塗布膜形成装置。
IPC (4件):
H01L 21/31 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/768
FI (6件):
H01L 21/31 A ,  H01L 21/316 P ,  H01L 21/316 G ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/90 Q
Fターム (7件):
5F033SS22 ,  5F045EB19 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F058BF46 ,  5F058BH01 ,  5F058BH02
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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