特許
J-GLOBAL ID：200903043286328578

半導体装置、その実装構造およびその実装方法

発明者：
住川 雅人

住川 雅人 について

, 
田中 和美

田中 和美 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110473
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298111
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 外部電極部に亀裂が生じるのを抑制する半導体装置、その実装構造およびその実装方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ部11の電極部5に外部電極12が形成されている。外部電極12は低弾性部材1と導電性接合部材2から形成され、低弾性部材1の一部が有機樹脂部材3に形成された開口部14に嵌入するとともに、実装状態の使用において亀裂を生じさせない厚さの導電性接合部材2を低弾性部材1と開口部14の開口壁との間に介在させている。
請求項（抜粋）：
半導体チップ部と、該半導体チップ部の表面に形成され、開口部を有する保護部材と、該保護部材の前記開口部の底に露出した電極部と、前記半導体チップ部を載置する基板部と前記開口部に装着され、前記電極部と前記基板部とを電気的に接続する外部電極と、を備え、前記外部電極部は、弾性材からなる第1の部材と、前記第1の部材を覆う導電性の第2部材とを有し、前記第1の部材の一部が前記開口部に嵌入している、半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 501
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 602 E
Fターム (5件)：
5E319AC11 ,  5E319GG20 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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