特許
J-GLOBAL ID:200903043301714072
パワーMOSトランジスタ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
恩田 博宣 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-151855
公開番号(公開出願番号):特開2002-353441
出願日: 2001年05月22日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】静電放電(ESD)に対する耐量が高いパワーMOSトランジスタを提供する。【解決手段】半導体基板におけるnウェル層3の表層部にチャネル領域4が形成されるとともにチャネル領域4の表層部にソース領域5が形成され、さらに、チャネル領域4よりも深いp+ボディ領域6が形成されている。ドレイン電極12の下方における半導体基板にp+不純物拡散埋込層15が形成され、ドレイン電極12からp+ボディ領域6を介してソース電極10に至るブレーク電流経路の一部となる。半導体基板においてp+不純物拡散埋込層15からp+ボディ領域6の下方までp不純物拡散埋込層16が延設され、ブレーク電流経路の一部となる。
請求項(抜粋):
半導体基板における第1導電型の半導体層(3)の表層部に形成された第2導電型のチャネル領域(4)と、前記チャネル領域(4)の表層部に形成された第1導電型のソース領域(5)と、前記半導体基板において前記チャネル領域(4)の表層部から当該チャネル領域(4)よりも深く形成されたボディ領域(6)と、前記半導体層(3)の表面側において少なくとも前記チャネル領域(4)の一部領域に対しゲート絶縁膜(7)を介して配置されたゲート電極(8)と、前記半導体層(3)の表面側において前記ソース領域(5)およびボディ領域(6)と接するように配置されたソース電極(10)と、前記半導体層(3)の表面側において前記チャネル領域(4)とは離間する部位に当該半導体層(3)と接するように配置されたドレイン電極(12)と、前記ドレイン電極(12)の下方における前記半導体基板に形成され、前記ドレイン電極(12)からボディ領域(6)を介してソース電極(10)に至るブレーク電流経路の一部となる高濃度不純物拡散埋込層(15)と、前記半導体基板において前記高濃度不純物拡散埋込層(15)から前記ボディ領域(6)の下方まで延設され、前記ブレーク電流経路の一部となる低濃度不純物拡散埋込層(16)と、を備えたことを特徴とするパワーMOSトランジスタ。
IPC (5件):
H01L 29/78
, H01L 21/8234
, H01L 27/08 331
, H01L 27/088
, H01L 29/786
FI (6件):
H01L 27/08 331 E
, H01L 29/78 301 W
, H01L 29/78 301 D
, H01L 29/78 301 K
, H01L 29/78 618 F
, H01L 27/08 102 A
Fターム (62件):
5F048AA02
, 5F048AA05
, 5F048AC06
, 5F048AC10
, 5F048BA12
, 5F048BA16
, 5F048BB01
, 5F048BB02
, 5F048BC03
, 5F048BD05
, 5F048BE03
, 5F048BF16
, 5F048BG05
, 5F048CC06
, 5F110AA22
, 5F110BB12
, 5F110CC02
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110DD24
, 5F110EE09
, 5F110FF02
, 5F110GG02
, 5F110GG12
, 5F110GG36
, 5F110HJ06
, 5F110HL03
, 5F110HM04
, 5F110NN02
, 5F110NN22
, 5F110NN62
, 5F110NN65
, 5F110QQ17
, 5F140AA17
, 5F140AA38
, 5F140AB06
, 5F140AC21
, 5F140AC36
, 5F140BA01
, 5F140BA16
, 5F140BB12
, 5F140BB13
, 5F140BC06
, 5F140BC12
, 5F140BC19
, 5F140BD19
, 5F140BF01
, 5F140BF04
, 5F140BH02
, 5F140BH13
, 5F140BH30
, 5F140BH43
, 5F140BH47
, 5F140BJ01
, 5F140BJ05
, 5F140CB01
, 5F140CB08
, 5F140CB10
, 5F140CC07
, 5F140CD02
, 5F140DA06
, 5F140DA08
引用特許:
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