特許
J-GLOBAL ID：200903070752690875
部品搭載装置および部品搭載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-359261
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199940
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 基板上に半導体チップを実装する部品搭載装置において、荷重センサを取り替えることなく広いレンジで荷重測定できるようにする。【解決手段】 荷重レンジに対応して、低荷重用ロードセル10と高荷重用ロードセル11とをロードセル切換ロッド15を用いて切り替える。ロードセル切換ロッド15にはガイド14が接触し、ガイド14にチップ5を吸着するヘッド3が取り付けられている。チップ実装時に必要な荷重に対応した荷重センサ(ロードセル10,11)を選択的に使用することで、荷重制御が広いレンジで実現でき、製品対応の段取り替えをなくすことができる。
請求項（抜粋）：
基板上に部品を搭載するときの搭載荷重を検出する荷重センサを複数備え、その複数の荷重センサを切り換えて使用することを特徴とする部品搭載装置。
IPC (3件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/603 C
, H01L 21/603 B
, H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 S
