特許
J-GLOBAL ID：200903043332444642

層厚さ測定方法及び層の界面平滑度の測定方法

発明者：
藤田 真男

藤田 真男 について

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宮田 一司

宮田 一司 について

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渡邉 英明

渡邉 英明 について

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久世 定

久世 定 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-310600
公開番号（公開出願番号）：特開2008-128672
出願日： 2006年11月16日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
【課題】人為的判断が入らず、条件により値が変わるなどの不正確さがなく、かつ磁性塗膜以外も適用可能な層厚さ測定方法及び層の界面平滑度の測定方法を提供する。【解決手段】元素組成の異なる層を有する構造物における層厚さ測定方法であって、前記構造物の断面を作製する断面作製工程1と、前記断面の断面画像を取得する画像取得工程2と、前記取得した断面画像から画像輝度データを得る画像輝度データ取得工程3とを備えており、前記断面画像の厚さ方向において、前記断面画像の前記画像輝度データの変化率が極値となる位置を前記層の界面位置とし、前記界面位置に基づいて前記層の厚さを求める。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
元素組成の異なる層を有する構造物における層厚さ測定方法であって、 前記構造物の断面を作製する断面作製工程と、 前記断面の断面画像を取得する画像取得工程と、 前記取得した断面画像から画像輝度データを得る画像輝度データ取得工程とを備えており、 前記断面画像の厚さ方向において、前記断面画像の前記画像輝度データの変化率が極値となる位置を前記層の界面位置とし、前記界面位置に基づいて前記層の厚さを求めることを特徴とする層厚さ測定方法。
IPC (3件)：
G01B 15/02 ,  G11B 5/84 ,  G01B 15/08
FI (3件)：
G01B15/02 K ,  G11B5/84 C ,  G01B15/08
Fターム (18件)：
2F067AA02 ,  2F067AA27 ,  2F067AA52 ,  2F067BB16 ,  2F067HH06 ,  2F067HH08 ,  2F067JJ05 ,  2F067KK08 ,  2F067LL00 ,  2F067RR12 ,  2F067RR20 ,  2F067RR35 ,  5D112AA03 ,  5D112AA04 ,  5D112AA05 ,  5D112AA06 ,  5D112AA07 ,  5D112JJ01
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (4件)
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