特許
J-GLOBAL ID：200903043423372784

積層セラミック基板の製造方法

発明者：
鈴木 利幸

鈴木 利幸 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 皿田 秀夫 ,  米田 潤三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-068538
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253435
出願日： 2005年03月11日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】 特に、特殊な機能を持たせた複数のセラミック基板を貼りあわせてコンパクトな一体化物としたいという要望や、レーザー加工で貫通孔の加工が困難である厚物基板に貫通孔を設けたいという要望等、に応じることのできる積層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】 焼成済みセラミック基板を準備する工程と、 セラミックグリーンシートを準備する工程と、 セラミックグリーンシートを介して焼成済みセラミック基板を積層してスタック物を形成する工程と、 スタック物を厚さ方向に加圧した状態で焼成する焼成工程とを含み、 前記スタック物を形成する工程において、セラミックグリーンシートと焼成済みセラミック基板との接合界面に溶剤を介在させてスタック物を形成してなるように構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
焼成済みセラミック基板を準備する工程と、 セラミックグリーンシートを準備する工程と、 セラミックグリーンシートを介して焼成済みセラミック基板を積層してスタック物を形成する工程と、 スタック物を厚さ方向に加圧した状態で焼成する焼成工程とを含み、 前記スタック物を形成する工程において、セラミックグリーンシートと焼成済みセラミック基板との接合界面に溶剤を介在させてスタック物を形成してなることを特徴とする積層セラミック基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  B32B 18/00 ,  B32B 37/16 ,  B32B 37/10 ,  C04B 35/64
FI (6件)：
H05K3/46 H ,  H05K3/46 X ,  B32B18/00 A ,  B32B31/04 ,  B32B31/20 ,  C04B35/64 G
Fターム (62件)：
4F100AA19 ,  4F100AA20 ,  4F100AD00A ,  4F100AD00B ,  4F100AD00C ,  4F100AD00D ,  4F100AD00E ,  4F100AD03 ,  4F100AH00A ,  4F100AH00B ,  4F100AH00C ,  4F100AH00D ,  4F100AH00E ,  4F100AH02A ,  4F100AH02B ,  4F100AH02C ,  4F100AH02D ,  4F100AH02E ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100BA13 ,  4F100DC11A ,  4F100DC11B ,  4F100DC11C ,  4F100DC11D ,  4F100DC11E ,  4F100EH46 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ30 ,  4F100EJ302 ,  4F100EJ48 ,  4F100EJ481 ,  4F100EJ482 ,  4F100GB41 ,  4F100JL01 ,  4F100JM01A ,  4F100JM01B ,  4F100JM01C ,  4F100JM01D ,  4F100JM01E ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346CC16 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE23 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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