特許
J-GLOBAL ID：200903043548616677
熱型赤外線センサ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176225
公開番号（公開出願番号）：特開平10-019671
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 熱型赤外線センサにおいて、簡単な構造で赤外線受光部と半導体基板との間の熱コンダクタンスを低下させて、センサ感度を向上させる。【解決手段】 半導体基板1上に作製された赤外線センサ20は赤外線受光部21と橋梁部24とを備える。赤外線受光部21は入射赤外線を熱エネルギーに変換し、変換した熱エネルギーに応じて変化する物性値を電気的に読み出すために設けられる。橋梁部24には赤外線受光部と半導体基板1を電気的に接続する配線層24Aが設けられる。上記赤外線受光部21、橋梁部24の少なくとも一方は、絶縁性の脚部25,26,27で支持されて、赤外線受光部21及び/又は橋梁部24と、半導体基板1との間の熱コンダクタンスの低減が図られている。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に、入射した赤外線を熱エネルギーに変換し、該変換された熱エネルギーの大きさに応じて変化する物性値を電気的に読み出すための赤外線受光部と、上記赤外線受光部と半導体基板とを電気的に接続する配線が設けられた橋梁部と、上記赤外線受光部又は上記橋梁部の少なくとも一方を支持する絶縁性脚部とを備えていることを特徴とする熱型赤外線センサ。
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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