特許
J-GLOBAL ID：200903043573464962

貼り合せ基板の製造方法

発明者：
横川 功

横川 功 について

, 
中野 正剛

中野 正剛 について

, 
三谷 清

三谷 清 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313689
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 材料基板の接合前に洗浄工程を行い、次に行う乾燥工程を適正化することにより、接合基板の接合界面の接合強度を向上させて、結合熱処理後の貼り合せ基板の結合界面にボイド不良やブリスター不良のない基板を高い生産性と歩留りで製造する貼り合せ基板の製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも二枚の基板を接合する工程と、該接合した基板に熱処理を加えて強固に結合する工程を有する貼り合せ基板の製造方法において、少なくとも前記基板を接合する前に該基板表面の汚染物質を除去する洗浄工程を行い、次に洗浄された基板表面を乾燥させる工程を行い、当該乾燥工程では水置換法を用いないこととして、接合前の基板上に水分を残すことによって、基板を接合した後の接合強度を高めることを特徴とする貼り合せ基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも二枚の基板を接合する工程と、該接合した基板に熱処理を加えて強固に結合する工程を有する貼り合せ基板の製造方法において、少なくとも前記基板を接合する前に該基板表面の汚染物質を除去する洗浄工程を行い、次に洗浄された基板表面を乾燥させる工程を行い、当該乾燥工程では水置換法を用いないこととして、接合前の基板上に水分を残すことによって、基板を接合した後の接合強度を高めることを特徴とする貼り合せ基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/02 ,  B08B 3/04 ,  H01L 21/304 651
FI (3件)：
H01L 21/02 B ,  B08B 3/04 Z ,  H01L 21/304 651 Z
Fターム (8件)：
3B201AA03 ,  3B201BB02 ,  3B201BB72 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201CC01 ,  3B201CC11 ,  3B201CC13
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM