特許
J-GLOBAL ID:200903043633250002
ユニット装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
有我 軍一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-363395
公開番号(公開出願番号):特開2002-171639
出願日: 2000年11月29日
公開日(公表日): 2002年06月14日
要約:
【要約】【課題】 装置に設けられたコネクタなどの部品の変形や破損が生じ難いユニット装置を提供すること。【解決手段】 電気回路を有する回路基板20と、回路基板20の端部に固定されて回路基板20の電気回路と接続されるコネクタ21と、上面が開口して回路基板20が下面2に固定されるとともに、前面3にコネクタ21の一部をケース1の外部側に突出させる開口部4を形成するケース1とを備えたユニット装置50において、ケース1が、前面3の開口部4の周囲に、ケース1の外部側に突出する凸部5及び凸部6を形成するとともに、凸部5及び凸部6が前面3の外部側端面からケース1の外部側に突出する距離が、コネクタ21が前面3の外部側端面からケース1の外部側に突出する距離以上に大きくなるようにする。
請求項(抜粋):
電気回路を有する回路基板と、前記回路基板の端部に固定されて前記電気回路と接続されたコネクタと、上面が開口して前記回路基板が下面に固定されるとともに、側面に前記コネクタの一部を外部側に突出させる開口部が形成されたケースとを備え、前記ケースの開口部の周囲に、前記コネクタの前面端面より突出する凸部を有することを特徴とするユニット装置。
Fターム (3件):
5G361AA06
, 5G361AC13
, 5G361AD01
引用特許:
出願人引用 (5件)
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回路基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-166007
出願人:株式会社コージン
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電気回路の接続構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-085674
出願人:松下電器産業株式会社
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特開昭61-069581
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電子ユニットの放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-119317
出願人:矢崎総業株式会社
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-283164
出願人:日本電装株式会社
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審査官引用 (5件)
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回路基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-166007
出願人:株式会社コージン
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電子ユニットの放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-119317
出願人:矢崎総業株式会社
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-283164
出願人:日本電装株式会社
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電気回路の接続構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-085674
出願人:松下電器産業株式会社
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特開昭61-069581
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