特許
J-GLOBAL ID：200903093030359929

光通信用デバイス

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373369
公開番号（公開出願番号）：特開2002-296435
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：
【要約】【課題】 実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。【解決手段】 ICチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、上記ICチップ実装用基板には、上記多層プリント配線板と対向する側に、受光部および発光部がそれぞれ露出するように、受光素子および発光素子が実装され、上記多層プリント配線板には、上記ICチップ実装用基板と対向する側に光導波路が形成され、上記光導波路と、上記受光素子または上記発光素子とを介して光信号を伝達することができるように構成されている光通信デバイス。
請求項（抜粋）：
ICチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ICチップ実装用基板には、前記多層プリント配線板と対向する側に、受光部および発光部がそれぞれ露出するように、受光素子および発光素子が実装され、前記多層プリント配線板には、前記ICチップ実装用基板と対向する側に光導波路が形成され、前記光導波路と、前記受光素子または前記発光素子とを介して光信号を伝達することができるように構成されていることを特徴とする光通信用デバイス。
IPC (5件)：
G02B 6/122 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05K 1/02 T ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  G02B 6/12 B
Fターム (33件)：
2H047KA03 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA05 ,  2H047MA07 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336CC31 ,  5E336CC57 ,  5E336EE01 ,  5E336GG25 ,  5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344DD02 ,  5E344EE06 ,  5E344EE23 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB20 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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