特許
J-GLOBAL ID：200903043694106818
半導体製造用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-098210
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299196
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 高性能な半導体素子を安価で、短時間に製造する半導体製造用基板を提供する。【解決手段】 中央の半導体基板薄型部1は、低損失化を図るためにエッチングや研磨などで薄く構成されており、周辺の半導体基板厚型部2は、機械的強度を保つために中央部よりは厚く設計されている。これを用い、従来基板と同様のプロセスで加工しダイシングによりチップに分けることで、低損失化に必要な薄型素子を作製途中で割ることなく作る事ができる。
請求項（抜粋）：
一方の面は平らであり、他方の面は厚い部分と薄い部分があることを特徴とする半導体製造用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 B
, H01L 21/68 N
5F031CA02
, 5F031HA13
, 5F031HA23
, 5F031PA20
