半導体装置用リードフレームとその製造方法、半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小笠原史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-019927
公開番号（公開出願番号）：特開2008-187045
出願日： 2007年01月30日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：

【課題】リード部の下面をパッケージから露出させて外部接続面とする半導体装置において、するリードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】実装する際の接合部となるリードフレーム下面、および半導体素子搭載部、ワイヤーボンド部であるリードフレーム上面には粗化処理を行わず、リードフレームの側面部にのみ樹脂との密着性を高める粗化処理を行うことで、リードフレームと封止樹脂との密着性を向上させつつ、はんだ付け性を阻害する樹脂バリ発生抑制し、且つペースト状接続材のブリードアウトを抑制し、ワイヤーボンド性の低下も抑制できる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

フレーム部と、前記フレーム部から内向きに突出した複数本のリード部と、前記リード部の少なくとも一つのリード部に形成されたダイパッド部とからなり、樹脂によりモールドした際に半導体装置の実装面側に露出したリード部が外部接続端子として用いられる半導体装置用リードフレームであって、前記リードフレームの表面のうち、素子搭載部、ワイヤーボンディング部であるリードフレーム上面と外部接続端子部として用いるリードフレーム下面は平滑であり、リードフレーム側面の少なくとも一部が粗面であることを特徴とする、半導体装置用リードフレーム。

IPC (1件)：

H01L 23/50

FI (3件)：

H01L23/50 R , H01L23/50 H , H01L23/50 A

Fターム (10件)：

5F067AA01 , 5F067AA04 , 5F067AB04 , 5F067BC12 , 5F067DA14 , 5F067DA16 , 5F067DC11 , 5F067DC15 , 5F067DC17 , 5F067DE14

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置および半導体装置に用いるリードフレームの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-327669 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (4件)

回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-083568 出願人：三洋電機株式会社
リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-041446 出願人：株式会社デンソー
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-430092 出願人：株式会社ルネサステクノロジ

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