特許
J-GLOBAL ID：200903044044871532

フリップチップ実装方法および基板間接続方法

発明者：
中谷 誠一

中谷 誠一 について

, 
辛島 靖治

辛島 靖治 について

, 
北江 孝史

北江 孝史 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-279695
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095763
出願日： 2005年09月27日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】次世代LSIのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供することにある。【解決手段】回路基板21の接続端子11と半導体チップ20の電極端子12とを互いに接触させた状態で、半導体チップ20を基板に対向させて配置し、半導体チップ20と回路基板21の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂30を供給する。半導体チップ20と回路基板21のギャップを、所定の間隔になるまで拡大することによって、樹脂30を、対向する端子間に界面張力で自己集合させた後、端子間に自己集合した樹脂30を硬化させる。ここで、自己集合した樹脂30中に含有する導電性粒子の集合体が、対向する端子間を電気的に接続する接続体を構成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の接続端子を有する基板に対向させて、複数の電極端子を有する半導体チップを配置し、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子とを接続体を介して電気的に接続するフリップチップ実装方法であって、 前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子とを互いに接触させた状態で、前記半導体チップを前記基板に対向させて配置し、前記半導体チップと前記基板の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂を供給する第1の工程と、 前記半導体チップと前記基板のギャップを、所定の間隔になるまで拡大することによって、前記樹脂を、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子間に界面張力で自己集合させる第2の工程と、 前記端子間に自己集合した前記樹脂を硬化させる第3の工程とを有し、 前記自己集合した樹脂中に含有する導電性粒子の集合体が、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子とを電気的に接続する前記接続体を構成していることを特徴とするフリップチップ実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/36
FI (2件)：
H01L21/60 311S ,  H05K3/36 A
Fターム (11件)：
5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE13 ,  5E344EE21 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044RR16
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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