特許
J-GLOBAL ID:200903044083606633
半導体集積回路及びそのクロック分配方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
丸山 隆夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-205361
公開番号(公開出願番号):特開2000-035832
出願日: 1998年07月21日
公開日(公表日): 2000年02月02日
要約:
【要約】【課題】 半導体集積回路のレイアウトに影響を与えず、容易にクロックスキューを低減することが可能な半導体集積回路及びそのクロック分配方法を提供する。【解決手段】 第1のクロック分配回路12から出力されたクロック信号が、予め固定配置された櫛型のクロック幹線13に出力され、第2のクロック分配回路14、15、及び16が、この固定配置されたクロック幹線13と接続され、この第2のクロック分配回路14、15、及び16から出力されたクロック信号が、半導体集積回路内の順序回路20、21、及び22に分配される。
請求項(抜粋):
第1のクロック分配回路からクロック信号が出力される固定配置された固定クロック配線と、前記固定クロック配線と接続された、少なくとも1以上の第2のクロック分配回路とを有し、前記第2のクロック分配回路から出力されたクロック信号が、半導体集積回路内の順序回路に分配されることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
G06F 1/10
, H01L 27/04
, H01L 21/822
FI (2件):
G06F 1/04 330 A
, H01L 27/04 F
Fターム (14件):
5B079BA20
, 5B079BB10
, 5B079BC03
, 5B079CC20
, 5B079DD12
, 5B079DD13
, 5B079DD20
, 5F038CD06
, 5F038CD09
, 5F038CD12
, 5F038CD13
, 5F038DF01
, 5F038DF05
, 5F038EZ20
引用特許:
審査官引用 (8件)
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-024621
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置およびクロック信号供給方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-207599
出願人:株式会社日立製作所
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-165691
出願人:三菱電機株式会社
-
特開昭63-078611
-
半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-013900
出願人:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
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入力バッファ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-344282
出願人:川崎製鉄株式会社
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クロック分配回路およびそのレイアウト設計方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-078548
出願人:松下電器産業株式会社
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特開昭63-078611
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