半導体加速度センサ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157337
公開番号（公開出願番号）：特開2001-337105
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】加速度検出の温度特性を低下し難くする。【解決手段】梁状の撓み部を延設し撓み部の先端側に加速度により変位する重り部13を一体形成により支持した加速度センサチップ1と、加速度センサチップ1の一方面に接合されて重り部13と対向する第1のキャップ2と、第1のキャップ2とは反対側から重り部13と対向するよう加速度センサチップ1の他方面に接合される第2のキャップ4と、を備えた半導体加速度センサにおいて、加速度センサチップ1は、応力緩和用の凹型の応力緩和部18を一方面又は他方面の少なくとも一方に設けた構成にしている。

請求項（抜粋）：

梁状の撓み部を延設し撓み部の先端側に加速度により変位する重り部を一体形成により支持した加速度センサチップと、加速度センサチップの一方面に接合されて重り部と対向する第1のキャップと、第1のキャップとは反対側から重り部と対向するよう加速度センサチップの他方面に接合される第2のキャップと、を備えた半導体加速度センサにおいて、前記加速度センサチップは、応力緩和用の凹型の応力緩和部を前記一方面又は前記他方面の少なくとも一方に設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/125 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/125 , H01L 29/84 A

Fターム (7件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA24 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112FA09 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (8件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-078237 出願人：日本航空電子工業株式会社
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-289891 出願人：トヨタ自動車株式会社
特開平4-013972

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