特許
J-GLOBAL ID：200903044157185872

金属化ポリイミドフィルム及びその製造方法

発明者：
前田 郷司

前田 郷司 について

, 
河原 恵造

河原 恵造 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-303247
公開番号（公開出願番号）：特開2005-067145
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 配線回路パターンのエッチング性やメッキ耐性を低下させることなく、接着強度が強く、かつその耐久性に優れ、耐マイグレーション特性の良い金属化ポリイミドフィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ニッケル-クロム合金のスパッタ層を下地層とし、さらに厚付けされた金属層を有する金属化ポリイミドフィルムにおいて、該ポリイミドフィルムの酸素透過率が20ml/m2・day・atm以下で、かつ熱線膨張率が12ppm/°C以下あることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムである。また、前記ポリイミドフィルムの表面をプラズマ処理した後、ニッケル-クロム合金をスパッタリングにより厚さ20〜2000Åとなるように付着させ、次いで厚付け金属を付着させ、さらに厚付け金属を電解メッキし、さらに200〜350°Cの熱処理を行う金属化ポリイミドフィルムの製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ニッケル-クロム合金のスパッタ層を下地層とし、さらに厚付けされた金属層を有する金属化ポリイミドフィルムにおいて、該ポリイミドフィルムの酸素透過率が20ml/m2・day・atm以下で、かつ熱線膨張率が12ppm/°C以下あることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。
IPC (1件)：
B32B15/08
FI (1件)：
B32B15/08 R
Fターム (28件)：
4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB13A ,  4F100AB16A ,  4F100AB31A ,  4F100AK49C ,  4F100AK49K ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100EG001 ,  4F100EH66A ,  4F100EH661 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ611 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02C ,  4F100JA20A ,  4F100JA20B ,  4F100JD03C ,  4F100JD04C ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)

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