特許

J-GLOBAL ID：200903044364691613

加工装置、及び配線基板の製造装置

発明者： 川部 英雄 ,  輿石 亮
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-027056
公開番号（公開出願番号）：特開2008-112958
出願日： 2007年02月06日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

【課題】局所排気装置の浮上面面積の低減が可能な加工装置と、この加工装置を備えた配線基板の製造装置と、を提供する。【解決手段】加工装置の構成を、局所排気装置4が、支持台2に対する浮上用ガスの噴射によって支持台2から相対的に浮上可能とされ、浮上用ガスの噴射が、局所排気装置4内に設けられた絞り通気手段13を介してなされる構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも、加工対象物を支持する支持台と、前記支持台上で局所的に圧力調整がなされる局所排気部へ向けて集束エネルギーを導入する局所排気装置と、を有する加工装置であって、 前記局所排気装置は、前記支持台に対する浮上用ガスの噴射によって、前記支持台から相対的に浮上可能とされ、 前記浮上用ガスの噴射が、前記局所排気装置内に設けられた絞り通気手段を介してなされる ことを特徴とする加工装置。

IPC (3件)：

H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  C23C 16/48

FI (2件)：

H01L21/88 Z ,  C23C16/48

Fターム (20件)：

4K030AA12 ,  4K030AA16 ,  4K030BA20 ,  4K030BB14 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA07 ,  4K030FA17 ,  4K030KA49 ,  4K030LA15 ,  5F033HH19 ,  5F033PP04 ,  5F033PP06 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ54 ,  5F033VV15 ,  5F033XX36

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電子回路基板の金属膜形成方法及びその装置並びにその配線修正方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-026872   出願人：株式会社日立製作所
• チャンバレスレーザCVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-095515   出願人：日本電気株式会社
• レーザCVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-408539   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• レーザCVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-408540   出願人：ソニー株式会社
• プラズマを用いた試料の表面処理方法及び表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-115557   出願人：シャープ株式会社