半導体装置およびこれを用いた電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083696
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275123
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】端子数を減らさず、底面積が大きくせずとも、実装密度、実装強度を上げ、マウント時の位置合わせ精度もゆるやかでよい半導体装置およびこれを用いた電子装置を目的とする。【解決手段】チップキャリア底面のソルダーパットのうち少なくとも1つは形状が大きい大ソルダーパットにすることで、マウントで位置合わせ精度が緩くてもリフロー工程時、セルフアライメント効果によって基板ランドパターンに添ってはんだ実装され、良好な実装品質を得ることができる。

請求項（抜粋）：

チップキャリアの表面にある半導体チップの電極に配線手段によって結合され、前記チップキャリアの裏面に実装基板に配線できるように形成されたソルダーパットを少なくとも2つ以上有する半導体装置であって、前記ソルダーパットのうち少なくとも1つは形状が大きい大ソルダーパットであることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 23/12 L , H01L 21/92 602 P

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-269834
半導体装置及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-048321 出願人：株式会社日立製作所
組み立て方法および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-308500 出願人：株式会社日立製作所

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