多層配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366875
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185852
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】微細配線化、低抵抗化を満足するとともに、絶縁層面内方向への焼成収縮を抑制して寸法精度を高めることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】(a)ガラス粉末および/またはセラミック粉末と、Si、Zn、Alのうち少なくとも1種の金属を含有するグリーンシート1を作製する工程と、(b)グリーンシート1の表面に配線回路層6を形成する工程と、(c)グリーンシート1を積層する工程と、(d)積層体5を加熱して前記金属の酸化反応により体積膨張させるとともに焼成、緻密化する工程によって多層配線基板を作製する。

請求項（抜粋）：

(a)ガラス粉末および/またはセラミック粉末と、Si、Zn、Alのうち少なくとも1種の金属を含有するグリーンシートを作製する工程と、(b)前記グリーンシートの表面に配線回路層を形成する工程と、(c)前記グリーンシートを積層する工程と、(d)該積層体を加熱して前記金属の酸化反応により体積膨張させるとともに、焼成、緻密化する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/20 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , H05K 3/20 Z , H05K 3/40 K

Fターム (74件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB25 , 5E317CC08 , 5E317CC25 , 5E317CD21 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG14 , 5E343AA02 , 5E343AA24 , 5E343AA27 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB66 , 5E343BB67 , 5E343BB68 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD57 , 5E343ER12 , 5E343ER52 , 5E343FF08 , 5E343FF11 , 5E343GG08 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA54 , 5E346BB01 , 5E346CC16 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC19 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD12 , 5E346DD43 , 5E346DD44 , 5E346EE24 , 5E346EE26 , 5E346EE27 , 5E346EE28 , 5E346EE29 , 5E346FF05 , 5E346FF07 , 5E346FF18 , 5E346FF33 , 5E346FF35 , 5E346FF37 , 5E346GG03 , 5E346GG04 , 5E346GG05 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (7件)

ガラスセラミック基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-246925 出願人：住友金属鉱山株式会社
セラミックスおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-304631 出願人：松下電器産業株式会社
多層ハイブリッド回路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-181230 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

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