特許
J-GLOBAL ID：200903044540805507

接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート

発明者：
増野 道夫

増野 道夫 について

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宇留野 道生

宇留野 道生 について

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稲田 禎一

稲田 禎一 について

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松崎 隆行

松崎 隆行 について

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金田 麻衣子

金田 麻衣子 について

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古谷 涼士

古谷 涼士 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-259733
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080142
出願日： 2004年09月07日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】 半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シートを提供する。【解決手段】 i)接着シートとダイシングテープ、及びダイシングテープ一体型接着シートからなる群から選択される接着シートを0〜170°Cでウェハに貼り付ける工程、ii)ウェハを改質し切断可能な状態にする、又は切断する工程、iii)接着シートを改質し切断可能な状態にする工程を行い、さらにiv)エクスパンドにより接着シートを切断する工程、v)ピックアップにより接着シート付き半導体素子を個片化する工程、を有することを特徴とする接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
i)接着シートとダイシングテープ、及びダイシングテープ一体型接着シートからなる群から選択される接着シートを0〜170°Cでウェハに貼り付ける工程、 ii)ウェハを改質し切断可能な状態にする、又は切断する工程、 iii)接着シートを改質し切断可能な状態にする工程、とを i)→ii)→iii)、i)→iii)→ii)、またはii)→i)→iii)の順で行い、さらに iv)エクスパンドにより接着シートを切断する工程、 v)ピックアップにより接着シート付き半導体素子を個片化する工程、を 有することを特徴とする接着シート付き半導体素子の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J 201/00
FI (7件)：
H01L21/78 Q ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 X ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/78 M
Fターム (45件)：
4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004BA03 ,  4J004CA01 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DA001 ,  4J040DC091 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040ED031 ,  4J040EH031 ,  4J040FA132 ,  4J040FA142 ,  4J040HA026 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HB21 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA34 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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