特許
J-GLOBAL ID：200903044683650130

金型、該金型を用いたリードフレームの製造方法及びリードフレーム

発明者：
植松 悦夫

植松 悦夫 について

, 
久保田 誠

久保田 誠 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-193506
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007948
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 インナーリードの安定したワイヤボンディングを可能にし、ひいてはワイヤとの電気的な接続の信頼性を向上させることができるリードフレーム加工用の金型を提供することを目的とする。【解決手段】 金属めっき層を備えたインナーリードと該インナーリードに連結するアウターリードとを有するリードフレームに曲げ加工を施す金型21であって、前記インナーリードとアウターリードとの間の所定の部分を階段状に屈曲させる金属部材14,10を具備し、該金属部材14,10の前記金属めっき層と接触する面の所定の部分が粗面化されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金属めっき層を備えたインナーリードと該インナーリードに連結するアウターリードとを有するリードフレームに曲げ加工を施す金型であって、前記インナーリードとアウターリードとの間の所定の部分を階段状に屈曲させる金属部材を具備し、該金属部材の前記金属めっき層と接触する面の所定の部分が粗面化されていることを特徴とする金型。
Fターム (1件)：
5F067DB01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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