特許
J-GLOBAL ID：200903045033520220

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
外山 貴志

外山 貴志 について

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杉山 弘志

杉山 弘志 について

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中村 正志

中村 正志 について

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辻 隆行

辻 隆行 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-225132
公開番号（公開出願番号）：特開2002-037863
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：
【要約】【課題】 反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型のパッケージが得られる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。またその封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された、反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂として下記式(1)等で示されるエポキシ樹脂の少なくとも何れかのエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として、フェノールノボラック樹脂であって、2核体の含有比率が0〜10重量%であるフェノールノボラック樹脂を含有し、硬化促進剤として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとフェノールノボラック樹脂との反応物を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として下記式(1)、下記式(2)及び下記式(3)で示されるエポキシ樹脂の少なくとも何れかのエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として、下記式(4)で示されるフェノールノボラック樹脂であって、2核体の含有比率が0〜10重量%であるフェノールノボラック樹脂を含有し、硬化促進剤として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとフェノールノボラック樹脂との反応物を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (6件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CC042 ,  4J002CC073 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EW177 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD153 ,  4J002FD157 ,  4J036AC01 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (7件)
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