特許
J-GLOBAL ID：200903045042922675

回路部品内蔵基板およびその製造方法

発明者：
東谷 秀樹

東谷 秀樹 について

, 
安保 武雄

安保 武雄 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-342996
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109307
出願日： 2003年10月01日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】高密度に回路部品が実装され、ビアの電気的接続信頼性に優れた回路部品内蔵基板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】熱硬化性樹脂を含む電気絶縁層1と、この電気絶縁層1の表裏面に形成された少なくとも1つ以上の配線2、3と、この配線2、3と前記電気絶縁層1とを貫通し前記熱硬化性樹脂が硬化した後に形成された貫通孔6と、この貫通孔6に設けられ前記配線2、3間を電気的に接続する導電体7、8と、前記電気絶縁層1の内部に配置され前記配線3に電気的に接続された回路部品4、5を備えた構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を含む電気絶縁層と、この電気絶縁層の表裏面に形成された少なくとも1つ以上の配線と、この配線と前記電気絶縁層とを貫通し前記熱硬化性樹脂が硬化した後に形成された貫通孔と、この貫通孔に設けられ前記配線間を電気的に接続する導電体と、前記電気絶縁層の内部に配置され前記配線に電気的に接続された回路部品を備えた回路部品内蔵基板。
IPC (5件)：
H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/42
FI (8件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K1/11 H ,  H05K1/18 R ,  H05K3/20 A ,  H05K3/42 640B
Fターム (67件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E336AA08 ,  5E336AA13 ,  5E336AA14 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336EE07 ,  5E336GG14 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB15 ,  5E343BB22 ,  5E343BB66 ,  5E343DD02 ,  5E343DD32 ,  5E343DD56 ,  5E343ER32 ,  5E343ER35 ,  5E343ER52 ,  5E343GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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