特許
J-GLOBAL ID：200903045207673918
電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-379684
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180428
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】電子部品が低背化しても電子部品の強度を十分に確保することができ、しかも設計上の自由度及び電気的特性を向上させることができる電子部品を提供する。【解決手段】本発明の電子部品10は、複数の絶縁層11Aが積層された積層体11と、この積層体11内に形成された導体パターン12と、この導体パターン12の両端部と電気的に接続され且つ積層体11の両側面に形成された一対の外部電極13A、13Bと、を備え、積層体11の実装面の両端部に埋められた一対の端子電極14A、14Bを有し、これらの端子電極14A、14Bは積層体11の実装面の実装面で露出していると共にその実装面と同一面を形成している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層が積層された積層体と、この積層体内に形成された導体パターンと、この導体パターンの両端部と電気的に接続され且つ上記積層体の両側面に形成された一対の外部電極と、を備え、上記積層体の実装面の両端部に埋められた一対の端子電極を有し、上記各端子電極は上記実装面で露出していると共に上記実装面と同一面を形成していることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01F 27/29
, H01G 4/252
, H01G 4/30
, H01F 17/00
, H01F 41/04
H01F15/10 C
, H01G1/14 V
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 311E
, H01F17/00 D
, H01F41/04 C
5E062DD04
, 5E062FG07
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070CB02
, 5E070CB13
, 5E070EA01
, 5E082AB03
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
出願人引用 (2件)
-
インダクタ及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-339660
出願人：株式会社村田製作所
-
チップ部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-210293
出願人：エフ・ディ-・ケイ株式会社
審査官引用 (6件)
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