特許

J-GLOBAL ID：200903045297045309

フローはんだ付け方法および装置

発明者： 川島 泰司 ,  末次 憲一郎 ,  日比野 俊治 ,  高野 宏明 ,  奥地 達夫 ,  椛島 祥之 ,  前田 幸男 ,  中田 幹也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-289131
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176250
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付け方法であって、はんだ材料として鉛フリーはんだ材料を用いる場合に適した方法を提供する。【解決手段】 フローはんだ付け方法のはんだ材料供給工程において、はんだ材料の温度低下を減少させ得るように、基板の温度を高温に保つようにする。本発明の1つの要旨においては、電子部品(3)が配置された基板(1)の下面に、溶融したはんだ材料(6)を1次噴流(7)および2次噴流として順次接触させることによって、基板(1)にはんだ材料(6)を供給するはんだ材料供給工程において、1次噴流(7)の上方に位置する基板(1)の上面に高温の気体(9)を吹き付ける。

請求項（抜粋）：

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法であって、上面に電子部品が配置された基板の下面に、溶融したはんだ材料を1次噴流および2次噴流として順次接触させることによって、基板にはんだ材料を供給するはんだ材料供給工程において、1次噴流の上方に位置する基板の上面に向かって高温の気体を吹き付けることを特徴とする方法。

IPC (9件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K101:42

FI (9件)：

H05K 3/34 506 K ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 A ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K101:42

Fターム (8件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080BA03 ,  4E080CB01 ,  5E319AA02 ,  5E319BB08 ,  5E319CC25 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント基板のはんだ付け方法、プリント基板のはんだ付け装置およびはんだ付け装置用冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-043086   出願人：千住金属工業株式会社
• 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192266   出願人：松下電器産業株式会社
• 噴流式自動半田付装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240044   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ付け装置とはんだ回収装置と酸化物の除去方法と酸化物の分離剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-358947   出願人：松下電器産業株式会社